液晶ポリマーフィルムを絶縁層に用いた銅張積層板「エスパネックス Lシリーズ」開発

新日鐵化学株式会社（社長：大和屋隆喜）は、電子材料事業分野における主力商品として、携帯電話、液晶ディスプレイその他の回路基板材料向けに、無接着剤FPC用銅張積層板（Copper-Clad Laminate: CCL）「商品名：エスパネックス」を生産・販売していますが、このほど、株式会社クラレ（社長：和久井康明）の液晶ポリマー（LCP）フィルム（商品名：<ベクスター>）を使用した、新しいタイプのCCL「エスパネックス Lシリーズ」を両社で共同開発いたしました。
「エスパネックス Lシリーズ」は、<ベクスター>を絶縁層に用いることで、優れた高周波領域での電気特性を実現するとともに、従来タイプと比較して、低吸水率・高寸法安定性、高熱伝導率等優れた特性を可能としたものです。

1. エスパネックス Lシリーズの特長

（1） 電気特性

特に高周波領域での電気特性（低誘電率、低誘電損失）が優れており、フッ素系樹脂に近い特性を有する。高周波帯での電気特性は、5GHzで誘電率2.86（フッ素系樹脂：2.6）、誘電正接0.0022（フッ素系樹脂：0.002）

（2） 吸水率

吸水率が従来のポリイミド系CCLに比べて1/7以下と極めて低いため、吸湿による寸法変化が非常に少ない。（従来ポリイミド系：28ppm/％RH、LCP：4ppm/％RH）

（3） 高熱伝導率

従来のポリイミド系CCLと比較して、約2.5倍の熱伝導率を有し、放熱特性に優れる。

（4） 高耐熱性

鉛フリーハンダリフローに要求される270℃以上の耐熱性を有する。また、吸湿による耐熱性の変化はない。

（5） 耐薬品性

優れた耐薬品性を有する。

（6） 寸法安定性

銅箔との積層に接着剤を使用しないため、優れた寸法安定性を有する。

（7） 難燃性

ハロゲンフリーで優れた難燃特性を達成（UL規格94VTM-0相当）。環境に優しい素材である。

2. 主な用途

• （1） 高周波回路用基板
• （2） 高周波ケーブル
• （3） 通信機器回路
• （4） パッケージ用基板その他

3. 市場展開

現在、将来性が有望視されているブルートゥース（次世代短距離無線通信規格）、非接触型ICカードなど、近距離通信回路や高周波回路基板、およびパッケージ用基材向けなどに積極的にサンプルワークを行い、需要の開拓を進めてまいります。平成13年度下期から出荷を開始し、平成14年度中に、1万m²/月の販売を目指します。

（ご参考1）

（ご参考2）

新日鐵化学は、電子材料事業の順調な拡大にあわせて、平成14年末までに、無接着剤FPC用銅張積層板「エスパネックス」の生産能力を、現在の約2.5倍となる300万m²/年へ増強することを決定しており、現在すでに、先端材事業部木更津製造所において、建設工事が進められています。
一方、同事業分野へ向けた研究開発投資も積極的に行う計画としており、今回の新商品の開発もその一環であります。
今後とも電子材料事業を主力事業のひとつとして、さらに強化・育成していく方針であります。

（ご参考3）

液晶ポリマーフィルム<ベクスター>について
全芳香族ポリエステル系の液晶ポリマーを主原料としたフィルム。（株）クラレが独自のインフレーション製膜法により開発し、耐熱性、低吸水性、寸法安定性、優れた高周波特性を兼ね備えています。

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